应用化学 ›› 1996, Vol. 0 ›› Issue (5): 25-28.
马宇1, 王尚尔1, 杨宝泉1, 张宏放1, 莫志深1, 王军佐2, 吴忠文2
Ma Yu1, Wang Shanger1, Yang Baoquan1, Zhang Hongfang1, Mo Zhishen1, Wang Junzuo2, Wu Zhongwen2
摘要: 用WAXD、SEM及力学性能测试等研究热致液晶/PEEK/嵌段共聚物三元共混体系形态、结构和性能。结果表明嵌段共聚物的加入,使体系具有一定的相容性和较好的界面粘接,共混物的强度、模量有一定的提高,对共混物的结晶行为具有明显的影响,当热致液晶含量高时,基材与液晶两相间出现明显的分离现象,即“皮-芯”结构。