应用化学 ›› 1986, Vol. 0 ›› Issue (3): 40-44.
沈行素1, 林海潮1, 阎康平2
Shen Xingsu1, Lin Haichao1, Yan Kangpin2
摘要: 研究了电解电容器用铝箔在5M HCl中用50周交流电侵蚀时温度、电流密度、铝箔纯度以及H2SO4添加剂等因素对表面积扩大率K值的影响。得到高K值的关键是得到高质量的侵蚀膜,SO42-是成膜所必需的。用剥膜称重法得到了不同条件下单位真实表面积上的膜重,结合电位波形图解释了一系列现象。侵蚀过程中出现的表面大量掉落黑粉,箔厚减薄、比容不再随电量而增加的现象与侵蚀孔中pH过高、侵蚀膜(氧化铝)水化程度高、体积大因而堵塞小孔有关。保证有足够的H+扩散进入孔中是得到高K值的又一关键。