Chinese Journal of Applied Chemistry

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非硅基介孔材料和介孔复合体的合成与特性

刘克松;张密林;王江;付宏刚   

  1. 哈尔滨工程大学;黑龙江大学
  • Received:2009-06-29 Revised:2009-06-29 Published:2006-01-10 Online:2006-01-10
  • Contact: 刘克松;张密林;王江;付宏刚

Abstract: 非硅基介孔材料和介孔复合体的合成与特性;介孔固体;介孔复合体;二氧化钛薄膜;液晶模板机理

CLC Number: