高分子基金属复合材料的前沿应用

doi:10.19894/j.issn.1000-0518.230039

摘要/Abstract

摘要：

高分子基金属复合材料作为一种具有独特物理属性的功能材料，兼具金属的高导电导热性以及加工便利性。近年来，高分子基金属复合材料成为科技前沿热点。复合材料不仅在芯片堆叠、集成电路和系统集成等高精度封装中实现技术突破，而且为医疗传感装置、柔性显示屏和软体机器人的开发提供了新思路。本文系统介绍了高分子基金属复合材料，从工作性能、应用概况及市场分析等方面总结其在电子封装、柔性显示、医疗传感和电磁屏蔽领域的的研究现状。

关键词: 高分子基金属复合材料, 电子封装, 柔性电子, 电磁屏蔽

Abstract:

Polymer-metal composites are functional materials with unique physical properties， combining the high conductivity and thermal conductivity of metals with the convenient processability of polymers. In recent years， polymer-metal composites have become a hot topic at the forefront of technology. These composite materials have not only achieved technological breakthroughs in high-precision packaging for chip stacking， integrated circuits， and system integration but have also provided new insights for the development of medical sensing devices， flexible displays， and soft robotics. This article provides a systematic introduction to polymer-metal composites， summarizing their research status in the fields of electronic packaging， flexible displays， medical sensing， and electromagnetic shielding， including their working performance， application overview， and market analysis.

Key words: Polymer-metal composites, Electronic packaging, Flexible electronics, Electromagnetic shielding

中图分类号:

O631

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图/表 3

图1 高分子基金属复合材料在先进电子领域的应用方向［1-6］

Fig.1 The application direction of polymer-based metal composites in the field of advanced electronics［1-6］

图2 高分子基金属复合材料在电子封装领域的基本性能与潜在应用（图片来源于电子发烧网：https：//www.elecfans.com）

Fig.2 Basic performance and potential applications of polymer based metal composites in the field of electronic packaging （Image from Electronic Fever Network：https：//www.elecfans.com）

图3 柔性电子产业结构分布图（资料来源：普华有策）［42］

Fig.3 Structural distribution of flexible electronics industry（Data source： Puhua Youce）［42］

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