应用化学 ›› 1998, Vol. 0 ›› Issue (4): 104-106.
崔启明1, 江志裕1, 郁祖湛1, 应质峰2
Cui Qiming1, Jiang Zhiyu1, Yu Zuzhan1, Ying Zhifeng2
摘要: 现代电子工业中,电子器件基体材料多为半导体或绝缘体,因此,不用外加电源的激光诱导微区沉积技术引起了人们的重视[1~6].这种高度选择性、高速沉积性、工艺简单的技术在电接插件局部镀,多芯层模块制作中的基板联线,加成法制造微带电路及其修复,半导体集成电路中布线的修复等方面有着广泛的应用前景.