应用化学

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Cu含量对Ni-Cu-P化学镀层组织结构和性能影响

单传丽;黄新民;吴玉程;张志明;林志平   

  1. 合肥工业大学 材料科学与工程学院
  • 收稿日期:2009-06-29 修回日期:2009-06-29 出版日期:2008-10-10 发布日期:2008-10-10
  • 通讯作者: 单传丽;黄新民;吴玉程;张志明;林志平

Cu含量对Ni-Cu-P化学镀层组织结构和性能影响

单传丽;黄新民;吴玉程;张志明;林志平   

  1. 合肥工业大学 材料科学与工程学院
  • Received:2009-06-29 Revised:2009-06-29 Published:2008-10-10 Online:2008-10-10
  • Contact: 单传丽;黄新民;吴玉程;张志明;林志平

摘要: 化学镀;Ni-Cu-P;组织结构;腐蚀

关键词: 化学镀, Ni-Cu-P, 组织结构, 腐蚀

Abstract: 化学镀;Ni-Cu-P;组织结构;腐蚀

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