氯化钯掺杂的羧基丁苯胶乳薄膜的制备及用于化学镀铜性能

doi:10.3724/SP.J.1095.2014.30325

摘要/Abstract

摘要： 利用羧基丁苯胶乳优良的成膜性能，并通过氯化钯掺杂使薄膜具备催化化学镀的活性，在其表面进行化学镀铜研究，选用次亚磷酸钠和硼氢化钠为还原剂，将硫酸铜还原成单质铜。采用扫描电子显微镜（SEM）、能量色散谱（EDS）和X射线衍射（XRD）等对其形貌、成分进行表征。测试了胶膜的增重率、表面金属及沉积层的结合牢度。结果表明，薄膜的表面形成均匀致密、导电性优良和结合力良好的铜层。该方法可应用于平面非金属材料如聚酯透明材料、装饰板材等，获得了良好导电表面，形成具有电磁屏蔽功能的面型材，具有广阔应用前景。

关键词: 羧基丁苯胶乳, 自催化, 化学镀铜, 导电性, 牢度

Abstract: The electroless plating of copper on the palladium(Ⅱ) chloride-dopped carboxylic styrene butadiene latex film was investigated. Cu2+ was reduced to Cu for directional deposition of copper particles on the film surface. The copper coating was characterized by scanning electron microscopy(SEM), X-ray diffraction(XRD), and energy-disperse spectroscopy(EDS). The rate of mass gain and deposition were also measured. These results indicate that the copper coating is uniform and compact on the film, and allows broad applications of this method.

Key words: carboxylic styrene butadiene latex, autocatalytic, electroless copper plating, electrical conductivity, fastness

中图分类号:

O614

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