应用化学 ›› 1987, Vol. 0 ›› Issue (5): 59-61.
傅敏恭1, 刘元隆1, 钟仕科2, 顾聪2
Fu Mingong1, Liu Yuanliong1, Zhong Shike2, Gu Cong2
摘要: 烧结型半导体气敏元件的主要材料是 SnO2、ZnO和γ-Fe2O3,虽然三种金属氧化物都是属于n型半导体,但由于各自的晶体和电性能的差异,所以过去人们多以单一组份为母体,掺入少量的添加物和催化剂来制作气敏元件。这三种金属氧化物制作的单组份元件都有不足之处,如SnO2受湿度影响较大;ZnO的工作温度高、功耗大;而γ-Fe2O3虽有不需添加催化剂敏感度很高的优点,但要求高温真空工艺等。本文以这三种氧化物为基本材料,按一定比例混合,采用烧结直热式进行研究,以便获得较佳的组份配比,制成一种不用催化剂,功耗又低、敏感性良好的多组份气敏元件。