应用化学 ›› 1985, Vol. 0 ›› Issue (3): 88-88.
• 科研成果简介 • 上一篇 下一篇
王培棠
出版日期:
发布日期:
Published:
Online:
摘要:
为提高我国电子元器件的水平,我所和大连磁头厂协作对录(消)音磁头生产的重要材料——磁头灌封胶进行了研究,研制成功CH-1磁头灌封胶。经实际使用考察和技术鉴定认为:胶料混合物在机械强度、粘结性能、电学性能等主要技术指标上与从日本进口的胶料相当,在引进生产线上,按日本工艺条件所灌封的磁头性能,达到日本同类产品水平。
王培棠. 磁头灌封胶[J]. 应用化学, 1985, 0(3): 88-88.
0 / / 推荐
导出引用管理器 EndNote|Ris|BibTeX
链接本文: http://yyhx.ciac.jl.cn/CN/
http://yyhx.ciac.jl.cn/CN/Y1985/V0/I3/88